SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、4月24日（米国時間）、2017年の世界半導体材料市場が、半導体の世界販売額が21.6％増加する中、前年比9.6％増となったことを発表した。
SEMIの材料市場統計レポート（MMDS）によると、ウェーハプロセス材料販売額は、2016年の247億ドルから12.7％増となる278億ドル。パッケージング材料販売額は、2016年の182億ドルから5.4％増となる191億ドル*であった。 *セラミックパッケージおよびフレキシブル基板を含む。
地域別にみると、台湾が、国内のファンドリーとアドバンスト・パッケージの拠点を背景に103億ドルを消費し、8年連続で世界最大の半導体材料消費地となった。2位のポジションは中国が確保し、韓国と日本は、それぞれ3位と4位とあんった。
前年比の成長率が最も高かった地域は、台湾、中国、欧州、韓国。北米、その他地域（ROW）および日本は、一桁台の緩やかな増加となった。
その他地域は、シンガポール、マレーシア、フィリピンなど東南アジア諸国およびその他小規模市場の合計。 
SEMIのMaterial Market Data Subscription（MMDS）は、直近の出荷金額データ、過去7年の推移、今後2年の予測を提供している。四半期毎に、7地域（北米、欧州、ROW（その他地域）、日本、台湾、韓国、中国）の材料のカテゴリ別出荷額をレポートするほか、シリコン出荷面積、フォトレジスト、プロセスガス、リードフレーム出荷額の詳細な履歴データも提供される。購入などの問い合わせは、SEMIのカスタマー・サービス（米国内からはTel：+1-877-746-7788、米国外からはTel：+1-408-943-6901）へ。
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