SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2月12日（米国時間）、最新のGlobal 200mm Fab Outlookレポートに基づき、200mmウェーハ前工程ファブの生産能力が、モバイル、IoT、自動車、産業用途における需要拡大によって、2019年から2022年の間に月産70万枚（14％）増加すると発表した。この増加の結果、200mmファブの世界生産能力は月産650万枚に達する。
200mmファブ生産能力の旺盛な増加は、業界の様々な分野での需要拡大を反映したもの。例えば、2019年から2022年の間の200mmウェーハ出荷量は、MEMSおよびセンサーデバイス向けが25％、パワーデバイス向けが23％、ファウンドリ向けが18％増加と、いずれも大きく成長することが、Global 200mm Fab Outlookレポートによって明らかにされた。新工場を含む200mmファブ数と生産能力の増加は、200mm産業の好調が持続することを示すもの。
最新のGlobal 200mm Fab Outlookレポートには、2018年7月の前回レポートに対して、7つの新設備が追加され、109のファブについて160の情報を更新している。これによると、2019年から2022年の間に生産開始が予定されている新設備/ラインは16あり、その内14が量産ファブ。同レポートは、装置が別のファブから移転されるケースと、SK HynixやSamsungの場合のように一旦倉庫に保管された後に再生使用されるケースの両方を対象としている。
最近発生したメモリーなどの最先端投資計画の突然の変更によって、2019年の投資額は2桁減少の見込みとなっているが、200mm以下の小口径ウェーハを使用する成熟デバイスの需要は、安定もしくは増加を示している。これらから、需要の成長に対応するために200mm生産能力の増強や新規建設計画が今後浮上することも予想される。
SEMI Global 200mm Fab Outlookレポートの詳細情報は http://www1.semi.org/jp/node/19206 を参照。
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【半導体】SEMI、200mmファブの世界生産能力は2022年までに70万枚増加と発表
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