SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、2017年4月11日・12日の両日、日本で初となるフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）分野の専門コンファレンス「2017FLEX Japan」を、東京・品川のコクヨホールで開催する。
FHEは、プリンテッド・エレクトロニクスと、従来のIC, MEMS、テキスタイルなどを組み合わせてシステムを構成する技術であり、今後のIoTアプリケーションへの採用拡大が見込まれている。その応用分野は、人・モノの両面で使用される各種センサー、ウェアラブル製品、フレキシブルディスプレイ、車載、スマートホーム、スマートシティなど多岐にわたる。
SEMIは、2015年10月にFHEの米国業界団体であるFlexTech Allianceと戦略的パートナーシップを締結し、市場の拡大が見込まれるFHE技術に関するサービスを世界展開している。FlexTech Allianceが米国で開催していたコンファレンスイベントFLEXがその中心であり、欧州、東南アジア、韓国に引き続き、日本でも4月に初開催することを決定した。
2017FLEX Japanは、2日間のコンファレンスで構成され、FHEとその応用技術に関する幅広い情報を提供する。初日の4月11日には、FHEの基盤技術であるプリンテッド・エレクトロニクスと、FHEの需要拡大を牽引すると期待されるIoTアプリケーションについて、また、4月12日には、FHEへの融合が期待されるMEMSやウェアラブルアプリケーションで重要となるテキスタイルを取り上げる。
SEMIのグローバルなインフラとFlexTech Allianceのネットワークを生かし、FHEを取り巻く各分野について国内外から世界をリードする企業のエグゼクティブ、技術者、専門家を招聘し、最新の技術やビジネス情報を共有することで、FHE産業の発展に寄与することを目指す。プログラムの詳細については、今月中旬に公開予定。
会期中、隣接会場において、企業、団体、大学によるテーブルトップ展示会を開催する。現在、講演の対象となる、プリンテッド・エレクトロニクス、MEMS、テキスタイル業界の材料、装置、デバイス、また関連するIoT製品分野からの出展を募集中。
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【フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニク】SEMI、4月に「2017FLEX Japan」初開催
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